一、DFM概念及并行设计IPD概述

1. 并行设计和全生命周期管理

2. 电子产品的发展趋势与客户需求

3. 可制造性设计概念

4. 可制造性设计规范和标准

5. DFX的分类

6. 为什么要实施DFX?

7. DFM标准化的利益和限制

8. DFM完整设计标准的开发

9. H公司集成产品开发IPD框架下的新产品开发流程

10. H公司企业DFM运作模式简介

二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性设计基础

1.PCB制造技术介绍

2.PCB叠层设计要求

3.阻焊与线宽/线距

4.PCB板材的选择

5.PCB表面处理应用要点

6.元器件选型工艺性要求

7.元器件种类与选择，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求

8.封装技术的发展趋势

9、PCBA的DFM（可制造性）设计工艺的基本原则：

1)PCB外形及尺寸

2)基准点

3)阻焊膜

4)PCB器件布局

5)孔设计及布局要求

6)阻焊设计

7)走线设计

8)表面涂层

9)焊盘设计

10)组装定位及丝印参照等设计方法

10、 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

12.案例解析

1)PCB变形与炉后分层

2)ENIG表面处理故障解析

3)PCB CAF失效案例

三、 高密度、高可靠性PCBA的板级热设计

1.热设计在DFM设计的重要性

2.高温造成器件和焊点失效的机理

3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4.散热和冷却的考量

5.热设计对焊盘与布线的影响

6.常用热设计方案

7.热设计在DFM设计中的案例解析

1)花焊盘设计应用

2)陶瓷电容失效开裂

3)BGA在热设计中的典型失效

四、高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计

1.焊盘设计的重要性

2.PCBA焊接的质量标准

3.不同封装的焊盘设计

1)表面安装焊盘的阻焊设计

2)插装元件的孔盘设计

3)特殊器件的焊盘设计

4.焊盘优化设计案例解析：双排QFN的焊盘设计

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基准点与定位孔要求

3.PCBA的拼版设计

4.PCBA的工艺路径

5.板面元器件的布局设计与禁布要求

1)再流焊面布局

2)波峰焊面布局

3)通孔回流焊接的元器件布局

6.布线要求

1)距边要求

2)焊盘与线路、孔的互连

3)导通孔的位置

4)热沉焊盘散热孔的设计

5)阻焊设计

6)盗锡焊盘设计

6. 可测试设计和可返修性设计

7. 板面元器件布局/布线的案例解析

1)陶瓷电容应力失效

2)印锡不良与元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计

1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点

2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计

4.FPC设计工艺：焊盘设计，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计

七、 规范体系与工艺平台建设

1.电子组装中工艺的重要性

2.如何提高电子产品的工艺质量

3.DFM的设计流程

4.DFM工艺设计规范的主要内容

5.DFM设计规范在产品开发中如何应用

6.如何建立自己的技术平台

7.S公司DFX辅导项目实例分享

八、目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍

1. NPI和DFM软件（Valor & Vayo）介绍

2. 两款DFM软件Valor & Vayo功能对比

3. DFM软件PCBA审查视频展示

4. DFM软件输出PCBA报告实例解析

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