苏州G-LAB高端网络实验室
苏州G-LAB高端网络实验室，师资力量雄厚，学校辅导老师皆是优选的专业人才，技术高超，实践经验丰富。在这里学习的学员经过系统学习，就可学到真技能，掌握真本领，成为日后各网络公司热招的对象。为免除学员的后顾之忧，机构承诺，实行两年内重复学习，让每一个学员都能够学会专业的技能。
也许有的人担心网络专业难学、难掌握，这一点苏州G-LAB高端网络实验室已做好充分的准备。结合网络技术的发展前景和实际应用技术，实验室设置的苏州CCNP课程易懂易学，张弛有序，采用先进、科学的教学方法，做到理论与实际相结合，强化实践功能，对特殊学员实行一对一教学，要让每名学员专业技术证书都能拿到手。
课程大纲
Syllabus
HCIE-WLAN华为无线局域网认证
HCIE-WLAN认证定位于大中型复杂无线城域网络的构建、优化和管理。
HCIE-WLAN认证包括但不仅限于：掌握统一无线局域网络解决方案，设计可扩展及高安全性无线局域网络，优化和管理无线局域网络，复杂无线局域网络的故障排除。
**HCIE-WLAN认证，将证明您对无线局域网络有全面深入的了解，掌握面向大型企业的无线局域网络的技术，对无线局域网络的发展有整体性的认识，具备使用华为无线局域网络相关设备的专家级知识及技能，并能独立为企业设计可扩展的、高效的无线局域网络。
拥有**HCIE-WLAN认证的工程师，意味着企业拥有专家级人员所需的职业技能及提供可扩展的高效无线局域网络的能力，能将企业中所需应用合理有效的集成到无线局域网络中，满足对无线局域网络的各种应用需求，能依据企业前景、网络架构和无线局域网络技术的发展整体规划和部署企业无线局域网络。
CPU是怎么制造的？intel与AMD的CPU制造过程大揭秘
CPU是怎么制造的？大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子，但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵？下面将会以常见的intel、AMD CPU作为例子，讲述沙子到CPU简要的生产工序流程，希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识，解开CPU凭什么卖那么贵之谜！
intel与AMD的CPU制造过程大揭秘
硅圆片的制作
1.硅的重要来源：沙子
作为半导体材料，使用得**多的就是硅元素，其在地球表面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要表现形式就是沙子（主要成分为二氧化硅），沙子里面就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原材料**合适不过，想想看地球上有几个浩瀚无垠的沙漠，来源既便宜又方便。
2.硅熔炼、提纯
不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要**将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，但是其内部混乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经过进一步提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
3.制备单晶硅锭
单晶的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳定。
单晶硅的“金刚石”结构
通常单晶硅锭都是采用直拉法制备，在仍是液体状态的硅中加入一个籽晶，提供晶体生长的中心，**适当的温度控制，就开始慢慢将晶体向上提升并且逐渐增大拉速，上升同时以一定速度绕提升轴旋转，以便将硅锭控制在所需直径内。结束时，只要提升单晶硅炉温度，硅锭就会自动形成一个锥形尾部，制备就完成了，一次性产出的IC芯片更多。
制备好的单晶硅锭直径约在300mm左右，重约100kg。而目前全球范围内都在生产直径12寸的硅圆片，硅圆片尺寸越大，效益越高。
4.硅锭切片
将制备好的单晶硅锭一头一尾切削掉，并且对其直径修整至目标直径，同时使用金刚石锯把硅锭切割成一片片厚薄均匀的晶圆（1mm）。有时候为了定出硅圆片的晶体学取向，并适应IC制作过程中的装卸需要，会在硅锭边缘切割出“取向平面”或“缺口”标记。
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